颜色：红色 存储条件：6个月 @ 2~8℃ 包装规格：针筒
| 产品型号 | 固化条件 | 施胶工艺 | 产品应用 |
| YC-7001 | 90S @ 150℃ | 手动印刷或 网版机刷 | 用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适用于中速到高速点胶， 出色的湿强度适合大的元器件 HF |
| YC-8003 | 90S @ 150℃ | 机器点胶 | 用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用 |
| YC-8000 | 90S @ 150℃ |
网版机刷 | 用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用 |
| YC-8001 | 90S @ 150℃ | 手动刷胶 | 用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到时候手动印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用. |
